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一种介孔石墨烯负载银纳米粒子复合材料及其制备方法和应用

摘要

本发明公开了一种介孔石墨烯负载银纳米粒子复合材料及其制备方法和应用。所述的介孔石墨烯负载银纳米粒子复合材料是首先采用浸渍法直接将银纳米粒子负载到石墨烯上,获得石墨烯负载银纳米粒子复合材料;再将石墨烯负载银纳米粒子复合材料进行高温烧结,而获得的复合材料;按重量百分比,银纳米粒子的负载量为1%~20%。本发明合成过程简便,反应过程易控,且所制备的介孔石墨烯负载银纳米粒子复合纳米材料表现出优异的催化抗菌性能。

著录项

  • 公开/公告号CN109329304B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2021-04-30

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 辽宁大学;

    申请/专利号CN201811424844.3

  • 发明设计人 杨黎妮;孟凡池;夏立新;刘洪阳;

    申请日2018-11-27

  • 分类号A01N59/16(20060101);A01N25/08(20060101);A01P1/00(20060101);A01P3/00(20060101);B82Y30/00(20110101);B82Y40/00(20110101);

  • 代理机构21207 沈阳杰克知识产权代理有限公司;

  • 代理人金春华

  • 地址 110000 辽宁省沈阳市沈北新区道义南大街58号

  • 入库时间 2022-08-23 11:43:10

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