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一种适配氮化硅基材的发热电阻浆料及其制备方法和应用

摘要

本发明涉及电阻浆料技术领域,具体涉及一种适配氮化硅基材的发热电阻浆料及其制备方法和应用,电阻浆料包括如下重量百分比的原料:玻璃粉20‑50%、氧化钌粉18‑35%、银粉3‑15%、有机载体25‑31%和助剂1‑3%。本发明的电阻浆料的方阻为1‑100Ω/□,方阻随玻璃粉含量增大而增大、随氧化钌和银粉含量增大而减小,银粉含量对方阻的降幅影响更大一些;电阻重烧变化率为2.0%‑4.0%,随氧化钌和银粉含量增大而增大;冷热(‑30℃‑300℃)冲击5个循环,无裂纹不脱落;震动测试后无裂纹不脱落;超声波清洗后无裂纹不脱落;耐电压大于2000V。

著录项

  • 公开/公告号CN110085346B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2021-04-30

    原文格式PDF

  • 申请/专利号CN201910360969.2

  • 发明设计人 廖玉超;苏冠贤;周嘉念;孙永涛;

    申请日2019-04-30

  • 分类号H01B1/16(20060101);H01B1/22(20060101);H01B13/00(20060101);

  • 代理机构44558 深圳灵顿知识产权代理事务所(普通合伙);

  • 代理人陶品德

  • 地址 523000 广东省东莞市常平镇田横路25号珂洛赫慕产业园

  • 入库时间 2022-08-23 11:42:59

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