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基于电泳沉积SiC纳米线的碳碳复合材料与金属的钎焊连接方法

摘要

本发明公开基于电泳沉积SiC纳米线的碳碳复合材料与金属的钎焊连接方法,在连接前,在C/C复合材料表面沉积一层SiCNWs,其与钎料中的活性元素反应生成尺度极小的新相并析出,TiCu以之为形核质点以非均匀形核方式析出,从而使得原本连续的脆性TiCu化合物细化,改善接头的薄弱相,以提高接头强度。另外,相比较于化学气相沉积,电泳沉积具有周期短、成本低的优点,且不会损伤C纤维。

著录项

  • 公开/公告号CN111069726B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2021-04-30

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 天津大学;

    申请/专利号CN201811224800.6

  • 发明设计人 王颖;金晨凯;杨振文;王东坡;

    申请日2018-10-19

  • 分类号B23K1/008(20060101);B23K1/20(20060101);B23K35/30(20060101);B23K103/16(20060101);

  • 代理机构12214 天津创智天诚知识产权代理事务所(普通合伙);

  • 代理人王秀奎

  • 地址 300072 天津市南开区卫津路92号

  • 入库时间 2022-08-23 11:42:45

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