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公开/公告号CN111069726B
专利类型发明专利
公开/公告日2021-04-30
原文格式PDF
申请/专利权人 天津大学;
申请/专利号CN201811224800.6
发明设计人 王颖;金晨凯;杨振文;王东坡;
申请日2018-10-19
分类号B23K1/008(20060101);B23K1/20(20060101);B23K35/30(20060101);B23K103/16(20060101);
代理机构12214 天津创智天诚知识产权代理事务所(普通合伙);
代理人王秀奎
地址 300072 天津市南开区卫津路92号
入库时间 2022-08-23 11:42:45
机译: 通过非接触钎焊,钎焊成分和通过该方法获得的组装来连接基于SIC的材料的零件的方法
机译: 使用氧化性气氛通过非反应性钎焊组装基于SIC的材料零件的方法。钎焊成分,并通过此过程进行连接和组装。
机译: 通过sic钎焊而不是基于sic的材料块的组装方法,钎焊组合物和密封件以及由此获得的组件。
机译:通过SiC纳米线电泳沉积同时提高碳/碳复合材料的机械强度和电磁干扰屏蔽
机译:将SiC纳米线电泳沉积到碳/碳复合材料上以改善Ti-Ni-Si接头的界面结合
机译:碳/碳复合材料原位SiC纳米线-SiC / SiC涂层的制备及耐热冲击性能
机译:用CVD制备用于碳/碳复合材料的原位SiC纳米线-SiC涂层及其CVD外部SiC涂层的韧性
机译:碳-碳复合材料的钎焊:填充金属和将碳-碳复合材料钎焊到金属上的技术。
机译:3C-SiC纳米线原位改性碳/碳复合材料及其对机械和热性能的影响
机译:电泳沉积法制备碳 - 碳复合材料及陶瓷