公开/公告号CN110744302B
专利类型发明专利
公开/公告日2021-04-20
原文格式PDF
申请/专利权人 华中科技大学;
申请/专利号CN201911006135.8
申请日2019-10-22
分类号B23P23/00(20060101);B23P15/00(20060101);B33Y10/00(20150101);B33Y30/00(20150101);
代理机构42201 华中科技大学专利中心;
代理人曹葆青;李智
地址 430074 湖北省武汉市洪山区珞喻路1037号
入库时间 2022-08-23 11:39:53
机译: 用于输送至少一种半成品的装置和方法以及用于增材制造至少一种组分的制造系统
机译: 一种生产复合带材的方法,该复合带材进一步加工成轴承壳,止推环等。
机译: 一种用于处理复合材料幅材的方法,该幅材是由非织造幅材带和一侧的塑料片上的涂层组成。