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应用于可延展电子器件中的导线的制备方法

摘要

本发明涉及一种应用于可延展电子器件中的导线的制备方法,包括:制备第一绝缘层;在得到的第一绝缘层上形成导电层,再对导电层的相应区域进行处理获得镂空区;制备第二绝缘层,通过所述第一绝缘层和第二绝缘层包裹导电层。本发明通过薄膜结合镂空区的形式对电子器件中的功能元件进行连接,在增加器件延展性的同时,还保证了功能密度,实现了柔性电子器件对延展性和便携性需求。

著录项

  • 公开/公告号CN110767350B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2021-04-20

    原文格式PDF

  • 申请/专利号CN201811203033.0

  • 发明设计人 冯雪;付浩然;蒋晔;

    申请日2018-07-27

  • 分类号H01B7/00(20060101);H01B7/02(20060101);H01B7/06(20060101);H01B13/00(20060101);H01B13/008(20060101);

  • 代理机构33250 杭州华进联浙知识产权代理有限公司;

  • 代理人聂智

  • 地址 314006 浙江省嘉兴市南湖区浙江清华长三角研究院B座15层

  • 入库时间 2022-08-23 11:39:52

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