机译:柔性电子器件高延展性Au-Cu薄膜的微观结构与性能的关系
Laboratory for Nanometallurgy, Department of Materials, ETH Zurich, Wolfgang-Pauli-Str. 10, CH-8093 Zurich, Switzerland;
Laboratory for Nanometallurgy, Department of Materials, ETH Zurich, Wolfgang-Pauli-Str. 10, CH-8093 Zurich, Switzerland;
Laboratory for Nanometallurgy, Department of Materials, ETH Zurich, Wolfgang-Pauli-Str. 10, CH-8093 Zurich, Switzerland,Karlsruhe Institute of Technology, Institut fur Zuverlassigkeit von Bauteilen und Systemen, Kaiserstrasse 12, D-76131 Karlsruhe, Germany;
Shear bands; Thin films; Tensile test; High ductility; Nanocrystalline materials; Gold-copper alloy;
机译:具有高导电透明和柔性电极,包括用于透明柔性电子的双层薄金属膜
机译:薄膜ITO中的微观结构与性能的关系
机译:非晶态Nb薄膜中生长行为和组织性质关系的基材温度影响
机译:一种新颖的逐层(LBL)方法,可通过溶液可加工路线制造基于聚(3,4-亚烷基二氧噻吩)(PEDOT)的柔性电子产品的高度透明和导电的薄膜
机译:用于柔性电子应用的柔性基板上薄膜的高循环弯曲疲劳的实验和分析研究。
机译:柔性电极的便捷制造和纳米级硅酸盐血小板上银纳米颗粒的固定化以形成可穿戴电子设备的高导电性纳米杂化膜
机译:界面性质对柔性电子聚合物支撑金属薄膜延展性的影响