一种基于金属加工领域的超薄电子级铜板带的制造方法

摘要

本发明公开了一种基于金属加工领域的超薄电子级铜板带的制造方法，包括以下步骤：原料配制，融化，搅拌，熔铸，粗轧，退火，酸洗，精轧，采用分切机对铜板带成品进行切割；所述分切机包括放料架、对称设于放料架上的两组放卷装置、设于放料架一侧的切割装置、设于切割装置一侧的收卷装置；本发明制得的铜板带厚度在0.06～0.09mm之间，具有较高的导电率，又能满足抗拉强度的要求，分切端面质量高且效率高。