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树脂基板用银糊、包含树脂基板用银糊的电子元件及其制造方法

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摘要

提供：能在耐热性低的树脂基板上以低温且密合性良好地形成比以往更低电阻的导电膜的树脂基板用银糊。该树脂基板用银糊包含：(A)银粉末；(B)粘结剂；和，使上述粘结剂溶解的(C)溶剂。(A)银粉末的平均粒径为40nm以上且100nm以下。(B)粘结剂包含(B1)热塑性聚酯氨基甲酸酯树脂和(B2)热塑性聚酯树脂，玻璃化转变点均为60℃以上且90℃以下。另外，相对于(A)银粉末100质量份，以总计3质量份以上且6质量份以下的比例包含(B1)热塑性聚酯氨基甲酸酯树脂和(B2)热塑性聚酯树脂。

著录项

公开/公告号CN109716448B

专利类型发明专利
公开/公告日2021-04-09

原文格式PDF
申请/专利权人株式会社则武;
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申请/专利号CN201780056759.3
发明设计人中山和尊;马场达也;隅田佐保子;
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申请日2017-09-04
分类号H01B1/22(20060101);B22F1/00(20060101);B22F1/02(20060101);B22F9/26(20060101);B22F9/30(20060101);C09D167/00(20060101);C09D175/06(20060101);H01B1/00(20060101);H05K1/09(20060101);
代理机构11277 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙);
代理人刘新宇;李茂家
地址日本爱知县
入库时间 2022-08-23 11:38:32

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