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同轴线母板、公板、连接结构及印刷线路板

摘要

本发明提供了一种同轴线母板、公板、连接结构及印刷线路板,同轴线母板包括支撑结构、杠杆支架和接触圆环;接触圆环用于与配合圆环套设配合,接触圆环具有与公板接触面配合的母板接触面,且母板接触面和/或公板接触面具有倾斜部分;母板接触面和公板接触面的配合高度小于抵压结构的高度;杠杆支架活动设置于支撑结构,杠杆支架相对于支撑结构包括位于外侧的第一部分和位于内侧的第二部分;接触圆环安装于第一部分,第二部分用于与抵压结构抵压,以使母板接触面和公板接触面过盈配合。如此设计,接触圆环在抵压结构驱动下沿扣合方向继续运动时,倾斜结构使母板接触面和公板接触面实现过盈配合,从而保证了信号传输的稳定性。

著录项

  • 公开/公告号CN110944450B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2021-04-06

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 上海摩软通讯技术有限公司;

    申请/专利号CN201911086406.5

  • 发明设计人 赵义鹏;王帆;

    申请日2019-11-08

  • 分类号H05K1/18(20060101);H01R12/75(20110101);H01R12/71(20110101);

  • 代理机构11205 北京同立钧成知识产权代理有限公司;

  • 代理人张子青;臧建明

  • 地址 201203 上海市张江高科技园区科苑路399号1幢302室

  • 入库时间 2022-08-23 11:37:52

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