公开/公告号CN109082119B
专利类型发明专利
公开/公告日2021-04-02
原文格式PDF
申请/专利权人 东营欣邦电子科技有限公司;
申请/专利号CN201810705651.9
申请日2018-07-02
分类号C08L79/08(20060101);C08L1/02(20060101);C08K3/22(20060101);C08J5/18(20060101);
代理机构
代理人
地址 257000 山东省东营市东营区徐州路69号办公楼108、109室
入库时间 2022-08-23 11:37:34
机译: 交联的硅改性聚酰胺或聚酰亚胺-提供耐热纤维,薄膜,涂层和模制品,并具有良好的耐电晕性
机译: 具有生物相容性表面的聚酰亚胺多嵌段共聚物薄膜的表面改性方法及其制备的聚酰亚胺多嵌段共聚物薄膜的表面改性方法
机译: 改性聚酰亚胺/粘土纳米复合材料的制备方法及使用该方法的改性聚酰亚胺/粘土纳米复合材料的制备方法