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基于激光烧结原理的曲面共形电路直写装置

摘要

本发明公开了一种基于激光烧结原理的曲面共形电路直写装置,该装置包含的部件及连接情况为:Y轴步进电机丝杠安装于支架,X轴步进电机丝杠安装在Y轴步进电机丝杠的滑块上,Z轴固定零件安装在X轴步进电机丝杠的滑块上,直线导轨与Z轴固定零件连接,Z轴滑块安装在直线导轨上,两者之间设有Z轴弹簧,万向球行走单元通过滑块连接件安装在Z轴滑块上,Y和X轴步进电机丝杠均与电机驱动装置连接;外部设备与电机驱动装置连接;激光输出机构通过底座安装在万向球行走单元上;该装置的结构简单,降低了操作和维护成本,能稳定的在较大起伏度的曲面上直写出电路。

著录项

  • 公开/公告号CN111542172B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2021-04-02

    原文格式PDF

  • 申请/专利号CN202010437231.4

  • 申请日2020-05-21

  • 分类号H05K3/00(20060101);H05K3/10(20060101);

  • 代理机构11465 北京慕达星云知识产权代理事务所(特殊普通合伙);

  • 代理人曹鹏飞

  • 地址 100191 北京市海淀区学院路37号

  • 入库时间 2022-08-23 11:37:18

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