电路载体、包括电路载体的功率电子结构

摘要

本发明涉及一种用于保持至少一个电功率部件(BE)的电路载体(ST)，该电路载体包括：冷却体(KK)，用于保持和冷却该功率部件(BE)，该冷却体具有表面(OF1)；铜层(KS)，用于使该冷却体(KK)机械连接到至少一个铜板(KP)上，其中，该铜层(KS)由铜或铜合金构成，并且通过冷气动力喷涂或通过烧结被施加到该冷却体(KK)的该表面(OF1)上；至少一个铜板(KP)，用于使该功率部件(BE)机械地且电气地连接到该铜层(KS)上，其中，该铜板(KP)由铜或铜合金构成，并且被直接地安排在该铜层(KS)的背向该冷却体(KK)的表面(OF2)上，并且以平面的、机械的和导电的方式连接到该铜层(KS)上。