公开/公告号CN109811332B
专利类型发明专利
公开/公告日2021-03-23
原文格式PDF
申请/专利权人 深圳市天熙科技开发有限公司;
申请/专利号CN201910135160.X
申请日2019-02-21
分类号C23C18/30(20060101);C23C18/18(20060101);
代理机构44384 深圳市中科创为专利代理有限公司;
代理人彭西洋;谢亮
地址 518000 广东省深圳市龙岗区龙岗街道南联社区爱南路391号A1102-2
入库时间 2022-08-23 11:36:26
机译: 一种用于固体非导电表面化学镀镍的方法,特别是用于印刷电路板生产的方法
机译: 一种在非导电材料的表面上化学镀导电金属层的方法。
机译: 一种制备导电和非导电表面的方法,所述导电和非导电表面具有矩阵的区域,用于结构化金属层的定义的流电生产