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一种用于非导电基材表面化学镀的活化液及其再生方法

摘要

本发明涉及一种用于非导电基材表面化学镀的活化液及其再生方法。本发明公开的活化液组成包括氯化钯、氯化亚锡、含有羟基的有机羧酸、酸度调节剂、稳定剂和去离子水;其中所述含有羟基的有机羧酸可选自羟基乙酸、乳酸、苹果酸、酒石酸中的一种或多种。上述组成的活化液具有可再生的特性,可通过在活化液中溶解纯锡的方法,使失去催化活性的活化液再生,可提高活化液的使用寿命和稳定性;使用上述活化液处理非导电基材,具有催化化学镀的诱发时间和完全镀覆时间短,材料表面无漏镀,活化液中钯含量低,成本低的优势,适合线路板及塑胶等非导电基材表面化学镀的应用。

著录项

  • 公开/公告号CN109811332B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2021-03-23

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 深圳市天熙科技开发有限公司;

    申请/专利号CN201910135160.X

  • 发明设计人 张磊;李晓彬;郑雪明;

    申请日2019-02-21

  • 分类号C23C18/30(20060101);C23C18/18(20060101);

  • 代理机构44384 深圳市中科创为专利代理有限公司;

  • 代理人彭西洋;谢亮

  • 地址 518000 广东省深圳市龙岗区龙岗街道南联社区爱南路391号A1102-2

  • 入库时间 2022-08-23 11:36:26

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