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一种NLDMOS器件和LDMOS功率器件的制造方法

摘要

本发明提供一种全隔离型的NLDMOS器件和LDMOS功率器件的制造方法,该方法包括在位于N型埋层之上的外延层的表面进行介质层沉积,对介质层进行光刻去掉多余的介质层形成场效应氧化层,以及对外延层进行光刻和第一次离子注入,分别采用PGRD光罩和NGRD光罩对外延层进行光刻和离子注入分别形成P型漏极漂移区和N型漏极漂移区,同时对位于N型漏极漂移区下方的预制P型隔离结构进行第二次离子注入,以形成与N型埋层之间的P型隔离结构,然后在P型漏极漂移区内形成P型阱区,在N型漏极漂移区内形成N型阱区,在场效应氧化层之上形成栅极结构。本发明简化了具有表面场效应氧化层结构的半导体器件的制造工艺流程。

著录项

  • 公开/公告号CN108807502B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2021-03-19

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 上海华虹宏力半导体制造有限公司;

    申请/专利号CN201810588296.1

  • 发明设计人 刘宪周;

    申请日2018-06-08

  • 分类号H01L29/06(20060101);H01L21/336(20060101);

  • 代理机构31237 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙);

  • 代理人屈蘅

  • 地址 201203 上海市浦东新区张江高科技园区祖冲之路1399号

  • 入库时间 2022-08-23 11:36:01

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