公开/公告号CN110824324B
专利类型发明专利
公开/公告日2021-03-19
原文格式PDF
申请/专利权人 南京宏泰半导体科技有限公司;
申请/专利号CN201911098096.9
申请日2019-11-12
分类号G01R31/26(20140101);
代理机构11265 北京挺立专利事务所(普通合伙);
代理人石磊
地址 211800 江苏省南京市浦口区江浦街道浦滨大道320号科创广场科创总部大厦B座24楼B2411室
入库时间 2022-08-23 11:35:48
机译: 用于测试半导体封装和具有相同的自动测试设备的测试装置
机译: 半导体器件测试装置和具有相同的自动测试设备
机译: 探针卡支撑装置为自动测试设备