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力-热作用下表征TATB基PBX内应力的方法

摘要

本发明公开了力‑热作用下表征TATB基PBX内应力的方法,包括如下步骤:对PBX进行原位机械应力/热应力加载,利用中子衍射技术获得TATB晶体的晶格点阵参数,获取机械应力、温度与TATB晶格点阵参数的关系;同时,利用内部微结构表征技术获得PBX的细观结构;通过机械应力、温度与TATB晶格点阵参数的关系以及细观结构获得PBX的性能拐点,最终获得热‑力耦合作用下的PBX内部TATB晶体响应行为规律。本发明首次将中子衍射技术引入含能材料研究领域,非侵入式无损观察机械应力/热应力下PBX中TATB晶体衍射峰的位移、宽化、不对称性等点阵参数,为含能材料的宏观性能评估提供基础的参数。

著录项

  • 公开/公告号CN109470577B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2021-03-16

    原文格式PDF

  • 申请/专利号CN201811319457.3

  • 申请日2018-11-07

  • 分类号G01N3/18(20060101);G01N3/06(20060101);G01N23/046(20180101);G01N23/207(20060101);G01N23/2251(20180101);G01N23/202(20060101);

  • 代理机构51213 四川省成都市天策商标专利事务所;

  • 代理人刘兴亮

  • 地址 621000 四川省绵阳市绵山路64号

  • 入库时间 2022-08-23 11:35:27

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