公开/公告号CN110039189B
专利类型发明专利
公开/公告日2021-03-16
原文格式PDF
申请/专利权人 武汉华星光电半导体显示技术有限公司;
申请/专利号CN201910202274.1
发明设计人 周文涛;
申请日2019-03-18
分类号B23K26/38(20140101);B23K26/70(20140101);
代理机构44300 深圳翼盛智成知识产权事务所(普通合伙);
代理人黄威
地址 430079 湖北省武汉市东湖新技术开发区高新大道666号光谷生物创新园C5栋305室
入库时间 2022-08-23 11:35:23
机译: 基材切割方法,基材切割设备,锭切割方法,锭切割设备和晶片制造方法
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