公开/公告号CN109860334B
专利类型发明专利
公开/公告日2021-03-12
原文格式PDF
申请/专利权人 晶科能源科技(海宁)有限公司;浙江晶科能源有限公司;
申请/专利号CN201910038378.3
申请日2019-01-16
分类号H01L31/18(20060101);H01L21/223(20060101);
代理机构33265 嘉兴永航专利代理事务所(普通合伙);
代理人蔡鼎
地址 314416 浙江省嘉兴市海宁市袁花镇联红路89号
入库时间 2022-08-23 11:34:55
机译: 用HF / HNO3刻蚀掺杂多晶硅的临界浓度
机译: 刻蚀表征硅表面缺陷的方式和硅表面成分,并处理处理硅的无效HF和HNO 3
机译: 一种选择性等离子体化学干法刻蚀硅晶片表面磷硅酸玻璃的方法。