微粗糙电解铜箔及铜箔基板

摘要

本发明公开一种微粗糙电解铜箔及铜箔基板。微粗糙电解铜箔包括一微粗糙表面。微粗糙表面具有多个凸峰、多个V型凹槽以及多个微结晶簇。两个相邻的所述凸峰界定出一个V型凹槽。V型凹槽的平均深度小于1微米。微结晶簇位于所述凸峰顶部。微结晶簇的平均高度小于1.5微米。微粗糙电解铜箔的微粗糙表面的Rlr值低于1.06。微粗糙表面与基材之间有良好的接合力，且在高频下的介入损失有良好的表现，能够有效地抑制讯号损耗。