首页> 中国专利> 具有导线连接的HF引导通过装置的高频导体系统

具有导线连接的HF引导通过装置的高频导体系统

摘要

高频导体系统(1)具有:高频壳体(2),所述高频壳体具有壳体底(7)、与壳体底间隔开的壳体盖以及在壳体底和壳体盖之间的围绕的壳体壁(8、9),由此形成有容纳空间(10)。至少一个导线连接的HF引导通过装置(3)设置在所述容纳空间(10)内。所述导线连接的HF引导通过装置(3)与所述高频壳体(2)电流分隔。电容性的耦合元件(20)设置在导线连接的HF引导通过装置(3)的周边的至少一部分上并且与所述HF引导通过装置电流连接。所述电容性的耦合元件(20)具有两个端侧(211、212),所述两个端侧横向或垂直于所述导线连接的HF引导通过装置(3)的传播方向(12)定向。第一耦合板条(221)与所述高频壳体(2)电流连接并且相对于所述端侧(211、212)间隔开地设置,以用于产生电容性的耦合。

著录项

  • 公开/公告号CN108028451B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2021-03-09

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 凯仕林移动通信奥地利有限公司;

    申请/专利号CN201680039433.5

  • 发明设计人 B·舍宁格;

    申请日2016-05-10

  • 分类号H01P1/202(20060101);

  • 代理机构11038 中国贸促会专利商标事务所有限公司;

  • 代理人刘盈

  • 地址 奥地利尼登多夫

  • 入库时间 2022-08-23 11:34:41

相似文献

  • 专利
  • 中文文献
  • 外文文献
获取专利

客服邮箱:kefu@zhangqiaokeyan.com

京公网安备:11010802029741号 ICP备案号:京ICP备15016152号-6 六维联合信息科技 (北京) 有限公司©版权所有
  • 客服微信

  • 服务号