热硬化型黏着组成物以及黏着片

摘要

本发明公开一种热硬化型黏着组成物以及黏着片。热硬化型黏着组成物具有介于80％至90％之间的黏着力变化率，且黏着力变化率符合下列方程式：V＝[(V0‑V1)/V0]x100，其中，V为热硬化型黏着组成物的黏着力变化率，V0为热硬化型黏着组成物在常温下的黏着力，而V1为热硬化型黏着组成物被加热至预定温度后再冷却至常温的黏着力。借此，通过加热步骤可以降低热硬化型黏着组成物的黏着力，达到轻易剥离热硬化型黏着片的效果，同时将被黏着体上的剥离转印污染量控制在最小值，进而达到不产生残胶的技术效果。