公开/公告号CN107959116B
专利类型发明专利
公开/公告日2021-02-23
原文格式PDF
申请/专利权人 天迈科技股份有限公司;天迈科技美国公司;
申请/专利号CN201611148118.4
发明设计人 陈冠宇;
申请日2016-12-13
分类号H01Q1/44(20060101);H01Q1/36(20060101);H01Q7/00(20060101);H01Q1/50(20060101);
代理机构11019 北京中原华和知识产权代理有限责任公司;
代理人寿宁;张华辉
地址 中国台湾新北市汐止区康宁街169巷31-1号9楼之3
入库时间 2022-08-23 11:32:41
机译: 使用导电胶和射频识别介质的射频识别介质天线的导电胶和导电胶固化方法
机译: 具有导电胶粘剂的壳体结构及其导电胶粘剂
机译: 通过在接触垫上使用导电胶箔与天线和固定芯片接触来制造具有内部天线的非接触式ic的方法