首页> 中国专利> 半导体生产过程中的参数监控方法、系统及计算机可读存储介质

半导体生产过程中的参数监控方法、系统及计算机可读存储介质

摘要

本申请实施例公开了一种半导体生产过程中的参数监控方法、系统及计算机可读存储介质,该方法包括:S1确定需要进行趋势性识别和/或跳点识别的参数,并获取一目标产品或目标机台在预设时段内产生的所述参数对应的参数数据,S2将获取的参数数据按照时间顺序排序,S3调用数据识别算法对排序后的参数数据进行变化识别得到所述参数的变化信息,S4搜索其他产品或其他机台的所述参数对应的参数数据,并执行S2~S3,且当所述其他产品或其他机台的所述参数与所述目标产品或目标机台的所述参数具有相同的变化信息进行所述参数的预警提示。通过实施本申请,解决现有技术中存在的数据识别效率较低、消耗时间较长且准确率较低等问题。

著录项

  • 公开/公告号CN112130518B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2021-02-12

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 晶芯成(北京)科技有限公司;

    申请/专利号CN202011367625.3

  • 发明设计人 孙姗姗;徐东东;

    申请日2020-11-30

  • 分类号G05B19/042(20060101);H01L21/66(20060101);H01L21/67(20060101);

  • 代理机构31237 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙);

  • 代理人曹廷廷

  • 地址 100176 北京市大兴区北京经济技术开发区科创十三街29号院一区2号楼13层1302-C54

  • 入库时间 2022-08-23 11:32:09

相似文献

  • 专利
  • 中文文献
  • 外文文献
获取专利

客服邮箱:kefu@zhangqiaokeyan.com

京公网安备:11010802029741号 ICP备案号:京ICP备15016152号-6 六维联合信息科技 (北京) 有限公司©版权所有
  • 客服微信

  • 服务号