公开/公告号CN110577200B
专利类型发明专利
公开/公告日2021-02-12
原文格式PDF
申请/专利权人 合肥工业大学;
申请/专利号CN201910877568.4
申请日2019-09-17
分类号C01B21/082(20060101);G01N27/30(20060101);G01N27/48(20060101);B22F9/24(20060101);B22F1/00(20060101);
代理机构34144 合肥市泽信专利代理事务所(普通合伙);
代理人方荣肖
地址 230009 安徽省合肥市屯溪路193号
入库时间 2022-08-23 11:32:05
机译: 二核铑配合物掺杂铂/中空介孔二氧化硅球形配合材料,及其制备方法和应用
机译: 掺杂的介孔碳材料及其制备方法
机译: 掺杂钌配合物的铑/空心介孔二氧化硅球体复合材料及其制备方法和应用