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公开/公告号CN108917831B
专利类型发明专利
公开/公告日2021-02-12
原文格式PDF
申请/专利权人 南京航空航天大学;
申请/专利号CN201810630036.6
发明设计人 吴奇;翟宏州;熊克;王容;芦吉云;
申请日2018-06-19
分类号G01D21/02(20060101);
代理机构32237 江苏圣典律师事务所;
代理人贺翔;王慧颖
地址 210016 江苏省南京市秦淮区御道街29号
入库时间 2022-08-23 11:31:53
机译: 可以通过包装光纤布拉格光栅传感器来测量两个或更多轴上的结构应变的光纤布拉格光栅传感器封装
机译: 光纤布拉格光栅传感器系统通过使用基于频谱跳动的游标效应具有增强的应变对波长响应能力
机译: 光纤布拉格光栅传感器系统通过使用基于频谱反射的Vernier效应增强了应变到波长的响应能力
机译:非弹性介质封装封装光纤布拉格光栅传感器应变转移的约束圆柱模型
机译:对光纤感测的粘弹性效应及其对3D印刷传感器封装的解决方案研究
机译:使用封装光纤布拉格光栅传感器固化过程中CFRP /铝合金粘合结构的实时监测
机译:改进的飞秒激光刻写方法,用于封装石英和低损耗聚合物光纤中的定制光栅传感器
机译:使用布拉格光栅传感器表征高级聚合物的时间和温度相关的机械性能。
机译:使用粘弹性聚合物封装电容式微机械超声换能器
机译:通过封装在导电聚合物微米结构中的自由GOX的封装改善了葡萄糖传感器的灵敏度
机译:非线性粘弹性材料表征中有限上升时间效应的修正方法