公开/公告号CN100438240C
专利类型发明授权
公开/公告日2008-11-26
原文格式PDF
申请/专利权人 精工爱普生株式会社;
申请/专利号CN200410058402.3
发明设计人 金子刚;
申请日2004-08-06
分类号
代理机构北京康信知识产权代理有限责任公司;
代理人余刚
地址 日本东京
入库时间 2022-08-23 09:01:17
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2008-11-26
授权
授权
2005-04-20
实质审查的生效
实质审查的生效
2005-02-16
公开
公开
机译: 面发光型发光装置的制造方法,面发光半导体激光器,其制造方法,光学模块和光传输装置
机译: 面发光型发光装置的制造方法,面发光半导体激光器,其制造方法,光学模块和光传输装置
机译: 面发光型发光装置的制造方法,面发光半导体激光器,其制造方法,光学模块和光传输装置