一种铝基材厚膜电路电阻浆料和铝基厚膜电阻及制备方法

摘要

本发明涉及厚膜电阻技术领域，具体涉及一种铝基材厚膜电路电阻浆料和铝基厚膜电阻及制备方法，电阻浆料包括如下重量份的原料：低熔点玻璃粉30‑70%、二氧化钌粉10‑40%和有机载体5‑30%。该电阻浆料烧结后的厚膜电路与绝缘介质层有极佳的附着力；玻璃粉的熔点＜600℃，膨胀系数大于160*10^‑7/℃，可以在铝的熔点下烧结，烧结后的厚膜电阻方阻1Ω/□‑100Ω/□，能够满足大功率电热元件使用。