公开/公告号CN108183732B
专利类型发明专利
公开/公告日2021-01-29
原文格式PDF
申请/专利权人 南京中科微电子有限公司;
申请/专利号CN201810030333.7
申请日2018-01-12
分类号H04B5/00(20060101);H04B17/00(20150101);
代理机构32104 无锡市大为专利商标事务所(普通合伙);
代理人殷红梅
地址 210000 江苏省南京市玄武区徐庄软件园研发三区B201
入库时间 2022-08-23 11:30:35
机译: 用于制造射频装置的薄载体的方法,例如在高频场中工作的智能卡涉及对天线接触垫进行热处理以干燥聚合物墨水,并将芯片或电子模块连接到接触垫
机译: 使用两个射频场的食品灭菌设备-使用低频率和高频率。和食品浸入低损耗介电液中
机译: 一种用于在高频场中对经过电介质加热的材料进行充电和放电的装置