公开/公告号CN108538695B
专利类型发明专利
公开/公告日2021-01-29
原文格式PDF
申请/专利权人 应用材料公司;
申请/专利号CN201810343864.1
申请日2011-07-06
分类号H01J37/32(20060101);H01L21/67(20060101);
代理机构31100 上海专利商标事务所有限公司;
代理人杨学春;侯颖媖
地址 美国加利福尼亚州
入库时间 2022-08-23 11:30:27
机译: 等离子体处理装置以及使用该等离子体处理装置对基板进行等离子体处理的方法
机译: 载置台,基板处理装置,等离子体处理装置,工作台的控制方法,等离子体处理装置的控制方法,控制程序以及存储介质
机译: 底座,基板处理装置,等离子体处理装置,底座的控制方法,等离子体处理装置的控制方法,控制程序以及存储介质