公开/公告号CN111992752B
专利类型发明专利
公开/公告日2021-01-26
原文格式PDF
申请/专利权人 维嘉数控科技(苏州)有限公司;
申请/专利号CN202011160344.0
申请日2020-10-27
分类号B23B35/00(20060101);B23B41/00(20060101);B23B47/00(20060101);
代理机构11332 北京品源专利代理有限公司;
代理人孟金喆
地址 215000 江苏省苏州市工业园区创苑路188号
入库时间 2022-08-23 11:30:27
机译: 电磁钻基座安装板。应用:将磁钻固定在基座顶部以进行钻孔或用于机械加工。与皮带驱动应用相比,这提供了一种更好的钻孔/机加工方法,该应用具有以下缺点:滑移,缺乏恒定功率并且难以进行变速选择,该设备允许电磁钻在通常情况下在不锈钢和铝上钻孔无法安装电磁钻。
机译: 用于在形成混凝土钻孔时将混凝土和玻璃供应到钻孔装置的钻带中的供应装置以及用于设置混凝土钻孔的方法
机译: 用于在形成混凝土钻孔时将混凝土和玻璃供应到钻孔装置的钻带中的供应装置以及用于设置混凝土钻孔的方法