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基于钻带分割的钻孔控制方法、装置及钻孔设备

摘要

本发明公开了一种基于钻带分割的钻孔控制方法、装置及钻孔设备,钻孔设备包括多个钻机主轴,该方法包括以下步骤:获取待加工工件的初始钻带文件;根据待加工工件的工件参数及单个钻机主轴的加工范围分割初始钻带文件,得到N个初始子钻带文件,N为大于等于2的整数,N个初始子钻带文件与N个钻机主轴一一对应;对N个初始子钻带文件分别进行坐标调整,生成最终钻带文件,初始子钻带文件包括多个初始坐标参数,最终钻带文件包括多个最终坐标参数;根据最终钻带文件依次连续控制对应的N个钻机主轴进行钻孔加工。本发明通过对钻带文件进行分割及坐标调整,控制多个钻轴连续拼接加工,提高大尺寸工件加工的良品率和生产效率。

著录项

  • 公开/公告号CN111992752B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2021-01-26

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 维嘉数控科技(苏州)有限公司;

    申请/专利号CN202011160344.0

  • 发明设计人 李刘鑫;孟凡辉;常远;

    申请日2020-10-27

  • 分类号B23B35/00(20060101);B23B41/00(20060101);B23B47/00(20060101);

  • 代理机构11332 北京品源专利代理有限公司;

  • 代理人孟金喆

  • 地址 215000 江苏省苏州市工业园区创苑路188号

  • 入库时间 2022-08-23 11:30:27

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