一种降低金刚石/铜导热复合材料界面热阻的制备方法

摘要

本发明属于材料领域，公开一种降低金刚石/铜复合材料界面热阻的制备方法，特征在于通过热催化气相化学过程，在包裹金属钴的金刚石颗粒表面与钴界面处原位生长石墨烯，调节金刚石与铜之间的声子‑电子耦合及散射，降低界面热阻。本发明解决了金刚石/铜界面热阻问题，采用本发明的技术方法所制备的金刚石/铜复合材料具有较高的热导率，满足大功率集成电路封装材料的需求。