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一种通过优化基板减小增材制造残余应力和非稳态的方法

摘要

本发明公开了一种通过优化基板减小增材制造残余应力和非稳态的方法;该方法通过直接优化基板的形状,使基板只保留目标零件的接触面的形状,厚度方面,保证能够给予增材制造零件足够的支撑力即可,使得减少零件在制造过程中减少基板对成形件的机械约束,通过将基板设计为镂空结构,调控增材制造过程中的最大温度梯度,最终实现增材制造构件残余应力和成形过程中非稳态阶段的减小;该方法可用于各种高能束(激光、电子束、等离子束、电弧)作为热源的金属增材制造制造过程,包括激光立体成形、选区激光熔化及电子束熔丝沉积等。

著录项

  • 公开/公告号CN109746444B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2021-01-15

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 西北工业大学;

    申请/专利号CN201910054188.0

  • 发明设计人 林鑫;鹿旭飞;马良;

    申请日2019-01-21

  • 分类号B22F3/105(20060101);B33Y10/00(20150101);B33Y30/00(20150101);

  • 代理机构61200 西安通大专利代理有限责任公司;

  • 代理人徐文权

  • 地址 710072 陕西省西安市碑林区友谊西路127号

  • 入库时间 2022-08-23 11:29:12

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