公开/公告号CN110843163B
专利类型发明专利
公开/公告日2021-01-12
原文格式PDF
申请/专利权人 西安交通大学;
申请/专利号CN201911085255.1
申请日2019-11-08
分类号B29C43/02(20060101);B29C33/38(20060101);A61B34/20(20160101);A61B34/30(20160101);A61M31/00(20060101);B29K105/00(20060101);
代理机构50230 重庆市信立达专利代理事务所(普通合伙);
代理人陈炳萍
地址 710049 陕西省西安市咸宁西路28号
入库时间 2022-08-23 11:28:50
机译: 定向聚合方法在软材料中生成复杂的三维(3D)结构
机译: 的方法,该方法用于将至少一种粘合剂的溶液分散在大量的材料中,例如木材颗粒中,以制造复杂的物体。
机译: 一种在生产过程中通过将金属硅化物触点可靠地嵌入到高掺杂半导体材料中来减少复杂晶体管中串联电阻的方法