用于系统级封装的防静电转接板

摘要

本发明涉及一种用于系统级封装的防静电转接板，包括：Si衬底(101)；器件区(102)，设置于所述Si衬底(101)内，包括SCR管(1021)和隔离区(1022)，所述隔离区(1022)上下贯通所述Si衬底(101)以在所述Si衬底(101)内对所述SCR管(1021)进行隔离；TSV区，包括第一TSV区(1031)和第二TSV区(1032)，设置于所述器件区(102)的两侧，所述TSV区内的填充材料为铜；第一绝缘层(104)，设置于所述Si衬底(101)的上表面；第二绝缘层(105)，设置于所述Si衬底(101)的下表面；互连线(106)，设置于所述第一绝缘层(104)内，用于连接所述TSV区的第一端面和所述SCR管(1021)。本发明通过在硅通孔转接板上设置SCR管，解决了集成电路系统级封装抗静电能力弱的问题，增强了集成电路系统级封装的抗静电能力。