电子组装体及用于该电子组装体的电路板

摘要

一种用于与一电子封装体相组装的电路板，电子封装体具有一第一内引脚及一第二内引脚。第一内引脚具有一第一端部和一第二端部，电路板包括一绝缘层、一第一接垫、一第二接垫、一延伸部、一导电孔道与一接地层。第一接垫与第二接垫配置于绝缘层上，其中第一内引脚的第一端部电连接至第二接垫。延伸部配置于绝缘层上且电连接至第一接垫，其中延伸部延伸至第一内引脚的第二端部的下方。导电孔道贯穿绝缘层且电连接至延伸部，其中导电孔道位于第一内引脚的第二端部的下方。接地层设置于绝缘层上，其中导电孔道电连接至接地层。本发明还涉及一种包括电子封装体与电路板的电子组装体。