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一种大规模集成电路用5层复合石英坩埚及其制备方法和表面处理方法

摘要

本发明公开了一种大规模集成电路用5层复合石英坩埚及其制备方法和表面处理方法,属于石英坩埚加工处理技术领域,由5层石英组成,由外至内的厚度依次递减,依次包括外层天然石英、内层天然石英、半晶态石英、微晶态合成石英和内层合成石英,外层天然石英和内层天然石英均为高气泡天然石英,半晶态石英为少气泡石英,微晶态合成石英和内层合成石英中无气泡,微晶态合成石英中含有0.15%的混合稀土,混合稀土为镧铈混合稀土,内层合成石英内含有0.11%的双相增韧共聚物,双相增韧共聚物包括如下组成成分:Ni、Mn、N、Cu、Ag、Co和Fe。本发明解决现有技术中石英坩埚存在的内应力大、耐温性能差及使用寿命低的问题。

著录项

  • 公开/公告号CN108531978B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2021-01-01

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 江阴龙源石英制品有限公司;

    申请/专利号CN201810312679.6

  • 申请日2018-04-09

  • 分类号C30B15/10(20060101);C30B29/06(20060101);C03B20/00(20060101);

  • 代理机构11676 北京华际知识产权代理有限公司;

  • 代理人陈晓蕾

  • 地址 214423 江苏省无锡市江阴市周庄镇长青路2号

  • 入库时间 2022-08-23 11:27:29

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