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用于电子模块的组网核心装置、无线组网方法和基于电子模块的智能网络系统

摘要

本发明涉及一种组网核心装置,无线组网方法和基于电子模块的智能网络系统。所述组网核心装置包括:功能模块处理单元,用于识别和控制与所述组网核心装置电连接的一个或多个功能电子模块;同族组网单元,用于基于第一通信协议建立所述组网核心装置与至少一个其它组网核心装置间的无线连接;并在所述无线连接建立成功后,与所述至少一个其它组网核心装置进行通信,其中所述组网核心装置与所述至少一个其它组网核心装置组成基于第一通信协议的无线网络,每个组网核心装置为所述无线网络的一个节点;以及控制单元,用于基于第二通信协议建立所述组网核心装置与智能终端的连接,并接收和处理所述智能终端的控制信号。

著录项

  • 公开/公告号CN107070690B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2020-12-22

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 美科科技(北京)有限公司;

    申请/专利号CN201710000207.2

  • 发明设计人 潘可佳;沈阳;王镇山;冯斌;

    申请日2017-01-02

  • 分类号H04L12/24(20060101);H04W40/32(20090101);H04W76/10(20180101);H04W84/18(20090101);

  • 代理机构32214 常州市江海阳光知识产权代理有限公司;

  • 代理人翁琼华

  • 地址 100000 北京市海淀区后屯路28号1号楼4层415室

  • 入库时间 2022-08-23 11:25:55

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