公开/公告号CN108219736B
专利类型发明专利
公开/公告日2020-12-18
原文格式PDF
申请/专利权人 上海昀通电子科技有限公司;
申请/专利号CN201810009373.3
申请日2018-01-05
分类号C09J175/14(20060101);C09J11/00(20060101);
代理机构31251 上海硕力知识产权代理事务所(普通合伙);
代理人张惠明
地址 201108 上海市闵行区景联路439号5号楼311室
入库时间 2022-08-23 11:25:33
机译: 紫外光固化胶粘剂硅酮组合物,紫外光固化胶粘剂硅酮片,光学半导体设备及其制造方法
机译: 紫外光固化胶粘剂硅酮组合物,紫外光固化胶粘剂硅酮片,光学半导体设备及其制造方法
机译: 紫外光固化胶粘剂硅酮组合物,紫外光固化胶粘剂硅酮片,光学半导体器件及其制造方法