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约瑟夫森结阵列制备方法、约瑟夫森结阵列以及电子器件

摘要

本申请提供一种约瑟夫森结阵列制备方法、约瑟夫森结阵列以及电子器件。本申请提供多元材料叠层应变、刻蚀剖面形貌一体调控工艺,攻克了量子电压芯片工艺技术瓶颈,实现了对薄膜的应力调节和叠层应力匹配,使得薄膜的整体应力减小,解决晶面断裂问题,有利于提高薄膜性能。通过调控Nb溅射功率或/和Si溅射功率,实现对NbxSi1‑x层中Nb和Si的成分比例的调节,精确调整电阻率,使其为正常态金属属性。通过调控刻蚀气体的比例和光学终点探测方法,实现了对刻蚀进程的精确稳定控制。在工艺中提供带有各种测试、监测功能的片上单元设计,实现芯片制备中及完成后的多参数检测,全链条严格把控工艺过程,提高了约瑟夫森结阵列的性能及稳定性。

著录项

  • 公开/公告号CN111200057B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2020-12-08

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 中国计量科学研究院;

    申请/专利号CN202010021481.X

  • 申请日2020-01-09

  • 分类号H01L39/24(20060101);H01L39/22(20060101);H01L39/02(20060101);H01L39/12(20060101);H01L27/18(20060101);C23C14/06(20060101);C23C14/30(20060101);C23C14/35(20060101);C23C14/54(20060101);C23C16/34(20060101);C23C16/40(20060101);C23C16/50(20060101);C23C16/52(20060101);

  • 代理机构11606 北京华进京联知识产权代理有限公司;

  • 代理人颜潇

  • 地址 100029 北京市朝阳区北三环东路18号

  • 入库时间 2022-08-23 11:24:56

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