一种具有良好点胶性能的银合金焊膏及其制备方法

摘要

本发明公开了一种具有良好点胶性能的银合金焊膏，其是由如下以质量百分含量计的组分制备而成：树脂1％～10％、触变剂0.5％～4％、有机溶剂10％～45％、银合金钎料55％～80％和助焊剂15％～35％。本发明还提供一种具有良好点胶性能的银合金焊膏的制备方法。本发明的银合金焊膏通过对助焊剂体系的调整，可以得到适用于不同银合金基质的助焊剂，通过降低复合盐整体的熔融温度来减少焊膏整体的熔融热，从而提高焊接速度，解决现有银合金焊膏使用寿命较短、连续点胶性能不好、产品性能不稳定等问题，具有可连续点胶、环境友好、使用周期长等优点。