...
首页> 外文期刊>エレクトロニクス实装技术 >高信頼性低Agソルダペースト/印刷用接着剤
【24h】

高信頼性低Agソルダペースト/印刷用接着剤

机译:高可靠性低银焊膏/印刷胶

获取原文
获取原文并翻译 | 示例
           

摘要

コストに影響しない低Ag構成で、SAC305と同等以上の信頼性を実現した、「ハイブリッド強化」タイプの低Ag合金ハロゲンフリーソルダペースト。融点は『S1XBIG』が211〜223℃、『SO1XBIG』が211〜227℃と、溶融開始温度がSAC305に比べてより長い時間を確保することによって、SAC305のリフロー条件でも十分な溶融が可能。ビスマス、ニッケルを微量に添加し、「ハイブリッド強化」で耐熱疲労特性を向上させている。
机译:“混合强化”型低银合金无卤焊膏,其可靠性与具有低银组成且不影响成本的SAC305相同或更高。 “ S1XBIG”的熔点为211〜223℃,“ SO1XBIG”的熔点为211〜227℃,通过确保比SAC305更长的熔化起始温度,即使在SAC305的回流条件下也可以实现足够的熔化。添加少量的铋和镍,以通过“混合强化”提高耐热疲劳性。

著录项

相似文献

  • 外文文献
  • 中文文献
  • 专利
获取原文

客服邮箱:kefu@zhangqiaokeyan.com

京公网安备:11010802029741号 ICP备案号:京ICP备15016152号-6 六维联合信息科技 (北京) 有限公司©版权所有
  • 客服微信

  • 服务号