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用于半导体加工的使用交流驱动的多路复用加热器阵列

摘要

一种用于半导体等离子体加工装置中的衬底支撑组件的加热板,包括布置在可扩展的多路复用布局中的多个可独立控制的平面加热器区以及独立控制所述平面加热器区并给其独立供电的电气设备。并入加热板的衬底支撑组件包括静电夹紧电极和温控基板。用于制造加热板的方法包括将具有平面加热器区、分支传输线、公共传输线和通孔的陶瓷或聚合物片材粘合在一起。加热板能通过交流电或直流相变功率驱动,这样的优点是使衬底支撑组件上方的直流磁场效应最小并且减小直流磁场引起的等离子体不均匀性。

著录项

  • 公开/公告号CN107452647B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2020-11-24

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 朗姆研究公司;

    申请/专利号CN201710166837.7

  • 发明设计人 约翰·皮斯;尼尔·本杰明;

    申请日2013-01-30

  • 分类号H01L21/67(20060101);H01L21/683(20060101);

  • 代理机构31263 上海胜康律师事务所;

  • 代理人李献忠;邱晓敏

  • 地址 美国加利福尼亚州

  • 入库时间 2022-08-23 11:22:26

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