公开/公告号CN110465652B
专利类型发明专利
公开/公告日2020-11-17
原文格式PDF
申请/专利权人 华中科技大学;
申请/专利号CN201910693777.3
申请日2019-07-30
分类号B22F1/00(20060101);B22F1/02(20060101);C22C38/00(20060101);H01M4/86(20060101);H01M4/88(20060101);H01M4/92(20060101);
代理机构42201 华中科技大学专利中心;
代理人孙杨柳;曹葆青
地址 430074 湖北省武汉市洪山区珞喻路1037号
入库时间 2022-08-23 11:21:53
机译: 碳-一种具有氮掺杂碳层作为附着力膨胀层的硬掩模,用于附着到金属或含金属的无机材料及其制备工艺上
机译: 碳化硅包覆的碳基质,碳化硅包覆的碳基质,碳化硅-碳复合烧结体,陶瓷包覆的碳化硅-碳复合烧结体的制备方法以及制备硅酸盐的方法
机译: 钼酸铋和主要掺杂磷,钾掺杂的铁包覆催化剂的制备方法