首页> 中国专利> 一种芯片的仿真方法、装置、仿真芯片以及相关产品

一种芯片的仿真方法、装置、仿真芯片以及相关产品

摘要

本申请提供一种芯片的仿真方法、装置、仿真芯片及相关产品。所述芯片的仿真方法包括:获取待测芯片的仿真激励;根据所述仿真激励确定所述待测芯片对应的神经网络的输入数据;对所述待测芯片对应的神经网络执行正向运算,获得仿真结果;其中,所述待测芯片包括至少一个逻辑电路,所述待测芯片对应的神经网络包含至少一个子网络,至少一个所述子网络连接形成所述待测芯片对应的神经网络;每个所述子网络用于表示所述逻辑电路。根据本申请提供的技术方案,在采用待测芯片进行计算的过程中,采用神经网络表示拟合待测芯片,从而完成从待测芯片至神经网络的映射,基于神经网络的表示采用计算设备进行计算,能够大大减少电路仿真时间、提升仿真效率。

著录项

  • 公开/公告号CN110750945B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2020-11-13

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 安徽寒武纪信息科技有限公司;

    申请/专利号CN201911352037.X

  • 发明设计人 不公告发明人;

    申请日2019-12-25

  • 分类号G06F30/30(20200101);

  • 代理机构11804 北京维昊知识产权代理事务所(普通合伙);

  • 代理人李波;孙新国

  • 地址 231283 安徽省合肥市高新区习友路3333号中国(合肥)国际智能语音产业园研发中心楼611-194室

  • 入库时间 2022-08-23 11:21:30

相似文献

  • 专利
  • 中文文献
  • 外文文献
获取专利

客服邮箱:kefu@zhangqiaokeyan.com

京公网安备:11010802029741号 ICP备案号:京ICP备15016152号-6 六维联合信息科技 (北京) 有限公司©版权所有
  • 客服微信

  • 服务号