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PNP型低BVEBO达林顿三极管器件结构及制造方法

摘要

一种PNP型低BVEBO达林顿三极管器件结构及制造方法,包括重型掺硼掺杂衬底上外延一层轻掺厚外延层,在轻掺厚外延层上形成两个圆柱形N型基区有源区分别作为T1和T2管的基区,在两个基区有源区的顶部分别采用相同的窗口再次进行N型重掺杂,且进行氧化扩散以形成N+型区域和隔离氧化层,在N+型区域内形成重掺的P型发射区,在划片区域内和T1管、T2管间隔区域内形成保护环,且在表面LPCVD的方法淀积一层二氧化硅作为铝下隔离介质和保护层,在N+型区域和P型发射区内部开出接触孔,在接触孔的上部淀积一层金属作为连接层,连接层将T1管与T2管串联起来,在连接层上部采用聚酰亚胺光刻胶形成保护层,且留有锯片和封装球焊用的PAD区。

著录项

  • 公开/公告号CN111415985B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2020-11-10

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 江阴新顺微电子有限公司;

    申请/专利号CN202010149210.2

  • 申请日2020-03-06

  • 分类号H01L29/73(20060101);H01L21/331(20060101);

  • 代理机构31280 上海申浩律师事务所;

  • 代理人赵青

  • 地址 214431 江苏省无锡市江阴市长山大道78号

  • 入库时间 2022-08-23 11:21:04

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