公开/公告号CN106469607B
专利类型发明专利
公开/公告日2020-10-27
原文格式PDF
申请/专利权人 胜美达集团株式会社;
申请/专利号CN201510512779.X
申请日2015-08-19
分类号H01F41/00(20060101);H01F41/04(20060101);H01F17/04(20060101);
代理机构11409 北京德恒律治知识产权代理有限公司;
代理人章社杲;李伟
地址 日本东京都中央区
入库时间 2022-08-23 11:18:22
机译: 配线基板,配线基板的制造方法,元器件内置玻璃基板以及元器件内置玻璃基板的制造方法
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机译: 电子元器件的铅的制造方法以及电子元器件的铅的制造装置