公开/公告号CN107206691B
专利类型发明专利
公开/公告日2020-10-27
原文格式PDF
申请/专利权人 惠普发展公司有限责任合伙企业;
申请/专利号CN201580074425.X
申请日2015-04-24
分类号B29C64/386(20170101);G06F3/12(20060101);B33Y50/00(20150101);
代理机构11018 北京德琦知识产权代理有限公司;
代理人梁洪源;康泉
地址 美国德克萨斯州
入库时间 2022-08-23 11:18:21
机译: 用于制造三维物体的增材制造工艺和用于三维物体的增材制造的装置
机译: 生产三维物体的增材制造方法和用于三维物体的增材制造装置
机译: 使用微波辐射的模具的增材制造工艺,微波印刷装置和用于3D打印包括纤维复合材料的细丝的增材印刷装置