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空间旋转和平移协同运动的整体叶盘一体化电解成型方法

摘要

本发明涉及一种整体叶盘的叶栅通道加工与叶片型面成型一体化电解加工方法,属于电解加工领域。该方法的特点在于:可实现整体叶盘叶栅通道、叶背型面、叶盆型面一次电解成型,加工过程中,工具阴极沿中心轴线优化的轨迹进行旋转运动+径向平移运动,同时,电解加工机床带动整体叶盘毛坯工件绕中心轴线按预设的角度作微量旋转运动+沿中心轴线的垂直方向平移运动,通过工具阴极旋转运动+径向平移运动和工件微量旋转运动+微量平移运动的空间复合运动方式完成整体叶盘叶片型面一次电解成型加工。本发明打破了传统整体叶盘预开叶栅通道和型面精加工分离式电解加工的弊端,可实现整体叶盘的叶栅通道与叶片型面一体化成型加工,是整体叶盘电解加工的一个提升。

著录项

  • 公开/公告号CN110605446B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2020-10-20

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 南京航空航天大学;

    申请/专利号CN201910800505.9

  • 发明设计人 徐正扬;王京涛;王璟;朱荻;

    申请日2019-08-27

  • 分类号B23H9/00(20060101);B23H3/00(20060101);

  • 代理机构32237 江苏圣典律师事务所;

  • 代理人韩天宇

  • 地址 210016 江苏省南京市秦淮区御道街29号

  • 入库时间 2022-08-23 11:17:49

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