一种解决VIA-IN-PAD树脂塞孔PCB印制板压接孔小的方法

摘要

本发明公开了一种解决VIA‑IN‑PAD树脂塞孔PCB印制板压接孔小的方法，包括以下步骤：在生产板上钻通孔，通孔包括欲填塞树脂的孔和压接孔；通过沉铜和全板电镀工序使欲填塞树脂的孔及压接孔金属化，在金属化后的欲填塞树脂的孔中填塞树脂，采用砂带打磨将塞孔后凸出板面的树脂除去，在生产板上制作掩孔图形，并在掩孔图形中对应压接孔的位置处开出孔径小于压接孔的开窗，然后蚀刻减薄非孔处的铜面厚度及压接孔内的孔铜厚度，后退膜，采用砂带打磨将减薄铜面后孔口处凸出的面铜去除，依次对生产板进行二次沉铜、全板电镀及后工序后制得PCB印制板。本发明方法可解决压接孔孔小的问题，并减少了制作流程，提高了生产效率，降低了报废率进而降低生产成本。