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公开/公告号CN108620587B
专利类型发明专利
公开/公告日2020-10-16
原文格式PDF
申请/专利权人 湖南科技大学;
申请/专利号CN201810474483.7
发明设计人 李时春;肖罡;周振红;邓辉;邓朝晖;苏飞;
申请日2018-05-17
分类号B22F3/105(20060101);B33Y10/00(20150101);B33Y30/00(20150101);
代理机构31310 济南旌励知识产权代理事务所(普通合伙);
代理人牛传凯
地址 411201 湖南省湘潭市桃园路湖南科技大学
入库时间 2022-08-23 11:17:13
机译: 金属线材组合电阻感应加热的增材制造装置
机译: 增材制造装置和一种在增材制造装置中使用的光学模块
机译:在焊接基增材制造中用作辅助热源的移动感应加热的建模
机译:增材制造中动态颗粒沉积物的激光诱导加热
机译:增材制造中加热的颗粒混合物沉积中冷却引起的残余应力的建模和仿真
机译:基于焊接的增材制造中运动感应加热的建模
机译:为了进行增材制造,使用感应加热融合了铝AA6061-T6。
机译:电阻加热金属丝增材制造中连续熔化和二次接触熔化的机理
机译:金属带材感应加热过程中电磁和热过程的近似数学模型
机译:金属带材和板材的横向磁通感应加热。第3.1节N.3.1.5